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最新发布 芯片名称 芯片内核 封装类型 频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量 低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 产品详情
     HK32F39AVET6 Cortex-M3+ LQFP100 120 512 97.00 80 1.80 3.60 -40~105 产品详情
     HK32F39AVDT6 Cortex-M3+ LQFP100 120 512 97.00 80 1.80 3.60 -40~105 产品详情
     HK32F39AVCT6 Cortex-M3+ LQFP100 120 512 97.00 80 1.80 3.60 -40~105 产品详情
     HK32F39ARET6 Cortex-M3+ LQFP64 120 512 97.00 51 1.80 3.60 -40~105 产品详情
     HK32F39ARDT6 Cortex-M3+ LQFP64 120 384 97.00 51 1.80 3.60 -40~105 产品详情
     HK32F39ARCT6 Cortex-M3+ LQFP64 120 256 97.00 51 1.80 3.60 -40~105 产品详情
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