高性能型单片机

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芯片名称	芯片内核	封装类型	频率(M)	FLASH(k)	RAM(k)	IO数量	低压(v)	高压(v)	工作温度(℃)	生产厂商	产品详情
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SPC564A80L7	e200z4d	LQFP176 24x24x1.4	150	4096	192.00	118	4.50	5.50	-40~125	意法STM	产品详情
SPC574K72E5	e200z4	TQFP144 20x20x1.0	160	2560	176.00	117	4.50	5.50	-40~125	意法STM	产品详情
SPC574K72E7	e200z4	LQFP176 24x24x1.4	160	2560	176.00	149	4.50	5.50	-40~125	意法STM	产品详情
SPC574K70E5	e200z4	TQFP144 20x20x1.0	160	2048	176.00	117	4.50	5.50	-40~125	意法STM	产品详情
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TMS320C28345	C28x	BGA_MICROSTAR179 BGA256	200	0	516.00	88	3.30	3.30	-40~105	德州仪器TI	产品详情
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TMS320F28334	C28x	BGA_MICROSTAR179 BGA176 HLQFP176 LQFP176	150	256	68.00	88	3.30	3.30	-40~85	德州仪器TI	产品详情
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TMS320F28377D	C28x	HLQFP176 NFBGA337	200	1024	204.00	97	3.30	3.30	-40~105	德州仪器TI	产品详情
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