芯片名称 芯片内核 封装类型 频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量 低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 生产厂商 产品详情
HK32F0301MF3U6 Cortex-M0 UFQFPN20 48 16 2.00 18 1.80 3.60 -40~85 航顺HK32 产品详情
HK32F0301MF3P6 Cortex-M0 TSSOP20 48 16 2.00 18 1.80 3.60 -40~85 航顺HK32 产品详情
HK32F0301MD3P6 Cortex-M0 TSSOP16 48 16 2.00 14 1.80 3.60 -40~85 航顺HK32 产品详情
HK32F0301MJ3M6 Cortex-M0 SO8N 48 16 2.00 6 1.80 3.60 -40~85 航顺HK32 产品详情
HK32F030MF3U6 Cortex-M0 UFQFPN20 32 16 2.00 16 1.80 3.60 -40~85 航顺HK32 产品详情
HK32F030MF3P6 Cortex-M0 TSSOP20 32 16 2.00 14 1.80 3.60 -40~85 航顺HK32 产品详情
HK32F030MD3P6 Cortex-M0 TSSOP16 32 16 2.00 12 1.80 3.60 -40~85 航顺HK32 产品详情
HK32F030MJ3M6 Cortex-M0 SO8N 32 16 2.00 4 1.80 3.60 -40~85 航顺HK32 产品详情