航顺HK32
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例程:

HK32F030Mxx_ExampleV1_0_5.rar
所有类型 入门 (8) 基础 (47) 混合 (6) 高性能 (1) 超低功耗 (12) 无线/蓝牙 (3) 触控 (3)
最新发布 芯片名称 芯片内核 封装类型 频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量 低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 产品详情
     HK32F0301MF3U6 Cortex-M0 UFQFPN20 48 16 2.00 18 1.80 3.60 -40~85 产品详情
     HK32F0301MF3P6 Cortex-M0 TSSOP20 48 16 2.00 18 1.80 3.60 -40~85 产品详情
     HK32F0301MD3P6 Cortex-M0 TSSOP16 48 16 2.00 14 1.80 3.60 -40~85 产品详情
     HK32F0301MJ3M6 Cortex-M0 SO8N 48 16 2.00 6 1.80 3.60 -40~85 产品详情
     HK32F030MF3U6 Cortex-M0 UFQFPN20 32 16 2.00 16 1.80 3.60 -40~85 产品详情
     HK32F030MF3P6 Cortex-M0 TSSOP20 32 16 2.00 14 1.80 3.60 -40~85 产品详情
     HK32F030MD3P6 Cortex-M0 TSSOP16 32 16 2.00 12 1.80 3.60 -40~85 产品详情
     HK32F030MJ3M6 Cortex-M0 SO8N 32 16 2.00 4 1.80 3.60 -40~85 产品详情
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