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• [微芯] Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计 2026-03-27

• [雅特力] 雅特力科技通过 ISO 26262 汽车功能安全 ASIL D 国际标准认证 2026-03-26

• [雅特力] 雅特力推出AT32 Edge AI Sensor开发平台，加速AI终端生态布局 2026-03-26

• [杰发] 杰发科技荣获鸿泉技术年度“战略合作奖”，携手驱动智能网联产业创新 2026-03-26

• [灵动] 以技术创新夯实产品，驱动能效革新 | 灵动发布MM32SPIN0260 2026-03-26

• [沁恒] 支持向量扩展、内置双高速USB和以太网PHY的互联型MCU-CH32V407 2026-03-26

• [德州仪器] 德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度 2026-03-26

• [德州仪器] 具有 C29x 200MHz 三核、锁步、4MB 闪存的功能安全合规型 C2000™ 64 位 MCU 2026-03-26

• [新唐] 高串数AFE产品对于800V以上电池系统响应和安全性的意义 • 新唐科技模拟前端产品 – 业界最高25通道- 2026-03-26

• [新唐] M55M1 AI 微控制器：单芯片实现 MCU 等级的100 倍 AI 效能解决方案 2026-03-26

• [德州仪器] MSPM0G5187边缘AI基于Cortex-M0+内核的MCU 80 MHz，128 KB 单价低于1美元 支持后量 2026-03-26

• [兆易] 兆易创新多元3D打印方案，GD32 MCU以及与模拟、存储等多条产品线优势组合，为行业突破性能瓶颈 2026-03-26

• [微芯] Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，以简化航空与防务执行系统设计 2026-03-26

• [微芯] Microchip 推出基于MCU和MPU智能实时决策生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案 2026-03-26

• [意法] STM发布了新的人工智能模型，并增强了开发项目对STM32 AI模型库的支持 2026-03-26

• [合泰] HOLTEK新推出BH66F2455连续血糖监测MCU 2026-03-26

• [合泰] HOLTEK新推出HT45F2140/R2140和BS45F2141/R2141单节锂电池充电MCU 2026-03-26

• [合泰] HOLTEK新推出HT66F3126/32/42 A/D MCU 2026-03-26

• [合泰] HOLTEK新推出BH67F2493阻抗与电化学MCU 2026-03-26

• [兆易] 兆易创新推出基于Arm® Cortex®-M7内核GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器 2026-03-26