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最新发布 芯片名称 芯片内核 封装类型 频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量    低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 产品详情
     SPC56EC64B3 e200z4d / e200z0 LBGA256 17x17x1.7 120 1536 192.00 199 3.00 5.50 -40~125 产品详情
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     SPC58NG84C3 e200z4d FPBGA292 17X17X1.8 180 6144 768.00 205 3.00 5.50 产品详情
     SPC58EC80C3 Dual e200z4d FPBGA292 17X17X1.8 180 4000 512.00 215 3.00 5.50 产品详情
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