芯片名称 芯片内核 封装类型 频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量    低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 生产厂商 产品详情
TMS570LS3137-EP Arm-Cortex-R4F NFBGA337 180 3072 256.00 10 3.30 3.30 -40~125 德州仪器TI 产品详情
CC2640R2F Cortex-M3 VQFN32 VQFN32 VQFN48 48 352 28.00 10 1.80 3.80 -40~85 德州仪器TI 产品详情
MSP430G2210 MSP430 SOIC8 20 2 0.00 4 1.80 3.60 -40~85 德州仪器TI 产品详情
MSP430G2230-EP MSP430 SOIC8 20 2 0.00 4 1.80 3.60 -40~85 德州仪器TI 产品详情
MSP430G2230 MSP430 SOIC8 20 2 0.00 4 1.80 3.60 -40~85 德州仪器TI 产品详情
TSS521 MSP430 SOIC16 20 0 0.00 0 1.80 3.60 -40~85 德州仪器TI 产品详情
TSS721A MSP430 SOIC16 20 0 0.00 0 1.80 3.60 -40~85 德州仪器TI 产品详情