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芯片名称 芯片内核 封装类型    频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量 低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 生产厂商 产品详情
HC32F005C6PB Cortex-M0+ TSSOP20 32 32 4.00 17 1.80 5.50 -40~105 华大HDSC 产品详情
HC32F030E8PA Cortex-M0+ TSSOP28 48 64 8.00 23 1.80 5.50 -40~85 华大HDSC 产品详情
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