芯片名称 芯片内核 封装类型    频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量 低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 生产厂商 产品详情
SPC56EC64B3 e200z4d / e200z0 LBGA256 17x17x1.7 120 1536 192.00 199 3.00 5.50 -40~125 意法STM 产品详情
SR6P7C7 Cortex-R52-M4 FPBGA516 25x25x0.8 400 20480 8576.00 50 1.80 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
SR6G7C5 Cortex-R52-M4 FPBGA476 400 20992 8576.00 50 1.80 3.60 -40~105 意法STM 产品详情
SPC58NH92C5 Triple core FPBGA386 19X19X1.8 200 10240 1280.00 205 3.00 5.50 -40~125 意法STM 产品详情
SPC58EC80C3 Dual e200z4d FPBGA292 17X17X1.8 180 4000 512.00 215 3.00 5.50 意法STM 产品详情
SPC58NE84C3 e200z4d FPBGA292 17X17X1.8 180 6144 768.00 0 3.30 5.00 -40~165 意法STM 产品详情
SPC58NG84C3 e200z4d FPBGA292 17X17X1.8 180 6144 768.00 205 3.00 5.50 意法STM 产品详情
SPC58NN84C3 e200z4d FPBGA292 17X17X1.8 180 6064 448.00 0 3.30 5.00 -40~165 意法STM 产品详情
SR6P7C3 Cortex-R52-M4 FPBGA292 17x17x0.8 400 20480 8576.00 50 1.80 3.60 -40~125 意法STM 产品详情
SR6G7C3 Cortex-R52-M4 FPBGA292 17x17x0.8 400 20992 8400.00 50 1.80 3.60 -40~105 意法STM 产品详情
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