厂商动态

• [戴泺格] Dialog Semiconductor宣布推出SLG47004 GreenPAK™ 第一款全可编程高级模拟系统集成电路 2020-11-16

• [微芯] Microchip推出业界延迟最短的PCI Express® 5.0和CXLTM 2.0重定时器，扩大在数据中心连接领域 2020-11-16

• [华大] 华大半导体荣获“2020年度硬核中国芯”两项大奖！ 2020-11-13

• [芯旺] 车规级MCU全系布局，为KungFu生态加冕 2020-11-13

• [微芯] Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性 2020-11-13

• [意法] STM和Quanta Computer就增强现实智能眼镜的参考设计进行合作 2020-11-13

• [意法] 意法半导体与高通科技合作，为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案 2020-11-13

• [意法] STMicroelectronics通过负载转换器的高度集成可配置点扩展空间合格的电源组合 2020-11-13

• [意法] STM推出世界上最快的50W Qi无线充电IC 2020-11-09

• [意法] 意法半导体公布多应用、确定性车规级MCU的功能细节，最大限度提高下一代域/区域架构的安全性 2020-11-03

• [微芯] Microchip 推出最新一代汽车用700和1200V碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD） 2020-11-01

• [意法] 意法半导体将携行业领先的智能出行、电力&能源管理、IoT&5G解决方案 亮相2020年慕尼黑华南电子展 2020-11-01

• [意法] STM在紧凑型SO-8W封装中引入了6kV电流隔离的高压栅极驱动器 2020-11-01

• [意法] STM与Alifax合作进行快速、经济高效的医疗检测 2020-11-01

• [沁恒] 江苏省委统战部陪同辽宁省委统战部莅临沁恒考察调研 2020-10-31

• [戴泺格] Dialog Semiconductor与阿尔卑斯阿尔卑斯公司合作，用于汽车触觉应用 2020-10-29

• [恩智浦] NXP为新款小米PonPon Tile 2.0贴纸提供动力，无缝连接智能家居 2020-10-29

• [恩智浦] NXP宣布扩展其可扩展的机器学习组合和功能 2020-10-29

• [恩智浦] NEC为日本乐天移动公司选择NXP RF空中广播多芯片模块，用于大规模MIMO 5G天线无线电单元 2020-10-29

• [恩智浦] NXP通过i.MX应用处理器和Wi-Fi/Bluetooth解决方案扩展其边缘连接平台组合 2020-10-29