璇玑CLE系列是核芯互联基于32位RISC-V内核（夸克Q系列）推出的通用嵌入式MCU处理器，主要适用于白色家电、工业控制、物联网等对稳定性、功耗和计算能力要求较高的应用领域。 璇玑CLE系列具有超高带宽与两级流水RISC-V 哈佛体系结构，在最高工作频率32MHz下的计算性能可达到45 DMIPS，满足超低功耗设计，全功能待机功耗为7.5μA，动态功耗为51μA/MHz，适用于1.6V-5.5V超宽工作电压。璇玑拥有大容量eFlash、代码缓存以及数据缓存，通信外设接口丰富，并内置高精度OSC振荡器。值得一提的是，璇玑CLE系列RAM达到48KB，可充分满足不同家电和应用场景的控制需求。 GD32VF103系列MCU采用了全新的基于开源指令集架构RISC-V的Bumblebee处理器内核，是兆易创新(Gigadevice)携手中国领先的RISC-V处理器内核IP和解决方案厂商芯来科技(Nuclei System Technology)，面向物联网及其它超低功耗场景应用自主联合开发的一款商用RISC-V处理器内核。 GD32VF103系列RISC-V MCU提供了108MHz的运算主频，以及16KB到128KB的片上闪存和6KB到32KB的SRAM缓存，gFlash®专利技术支持内核访问闪存高速零等待。Bumblebee内核还内置了单周期硬件乘法器、硬件除法器和加速单元应对高级运算和数据处理的挑战。 CH32V103系列是以RISC-V3A处理器为核心的32位通用微控制器，该处理器是基于RISC-V开源指令集设计。片上集成了时钟安全机制、多级电源管理、通用DMA控制器。此系列具有1路USB2.0主机/设备接口、多通道12位ADC转换模块、多通道TouchKey、多组定时器、多路IIC/USART/SPI接口等丰富的外设资源。 ESP32-C3 是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0。为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。ESP32-C3 对 Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0 的双重支持降低了设备配网难度，适用于广泛的物联网应用场景。 ESP32-C3 搭载 RISC-V 32 位单核处理器，时钟频率高达 160 MHz。具有 22 个可编程 GPIO 管脚、内置 400 KB SRAM，支持通过 SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI 接口外接多个 flash，满足各类物联网产品功能需求。此外，ESP32-C3 的耐高温特性也使其成为照明和工控领域的理想选择。 ANT32RV56xx集成RISC-V内核的32位微控制器。该系列芯片搭载芯来科技(Nuclei System Technology) N100系列超低功耗RISC-V处理器内核，集成模拟外设并简化设计，轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。 AB32VG1采用中科蓝讯自主RISC-V内核，提供了125MHz的运算主频（最高可超频至192MHz），片上集成RAM 192Kbyte，Flash 1Mbyte，ADC，DAC，PWM，USB，SD， UART，IIC等资源。 HK32U1xx9系列产品采用异构集成架构：芯来RISC-V处理器N203负责通信及控制；Arm Cortex-M3负责运算。此外，该芯片还带有MMU硬件级系统资源访问权限管理（配置颗粒度细化到每个外设）、自研IPC双核通信控制协议、高效实现的双核间数据交互，并支持双线JTAG/SWD调试接口和五线JTAG调试接口。一、核芯互联 璇玑CLE
二、兆易创新 GD32VF103
三、沁恒微电子 CH32V103
四、乐鑫科技 ESP32-C3
五、中微半导体 ANT32RV56xx
六、中科蓝讯 AB32VG1
七、航顺芯片 HK32U1xx9
蜂鸟E203处理器由芯来科技开发，是国内第一个完善的开源RISC-V处理器项目，提供了一套从模块到SoC，从硬件到软件，从运行到调试的完整解决方案，并且配备完整的文档，书籍和开发板。其研发团队经验丰富，使用稳健的Verilog 2001语法编写的可综合的RTL代码，以工业级标准进行开发，注释丰富、可读性强、易于理解。
发布时间：2018.04 产品主页：https://www.nucleisys.com/
华米科技发布了全球可穿戴领域第一颗人工智能芯片“黄山1号“。这颗芯片基于RISC-V指令集架构开发，240MHz主频、55nm制程，并且集成了AON（Always On）模块控制器和神经网络加速模块。
黄山1号不仅功耗低，还可以自动将传感器数据搬运到内部 SRAM之中，让数据存储性能更快、更稳定。而更为值得称道的是，它集成了神经网络加速模块，能够本地化处理AI任务 —— 通过Heart Rate、ECG Engine、ECG Engine Pro、Arrhythmias四大驱动引擎，对心率、心电、心律失常等进行实时监测与分析，可广泛应用在各类智能可穿戴设备中。
发布时间：2018.09 产品主页：https://www.huami.com/news/51 产品主页：https://www.huami.com/news/118
WQ5106本地语音识别芯片是一颗高性能、人工智能芯片，主要应用于语音自动识别。集成了两颗高性能32位RISC CPU @200MHz，支持基于高速片上总线的浮点运算和SIMD运算，内置高速、大容量DDR DRAM以及高达800KB的片上SRAM，为系统提供了可靠、高速的数据存储。基于优化的算法，该芯片的人工智能系统可以有效地实现深度学习（Deep Learning，DL）的功能，大大降低系统的功耗。
发布时间：2019.04 产品主页：http://www.wuqi-tech.com/news/10.html 产品主页：http://www.wuqi-tech.com/product/7.html
格兰仕控股的芯片业务子公司跃昉科技第一代芯片BF2芯片（细滘）已产业化（基于赛昉科技提供的RISC-V处理器IP），涵盖WiFi和蓝牙功能，已通过安全认证，可用于智能家电，已应用在格兰仕微波炉上。另外，细滘芯片已与涂鸦、京东等IoT公共云衔接，还用在智能灯炮、智能插座、家电主控等互联产品上。
发布时间：2019.10 产品主页：N/A
泰凌微电子推出了基于 RISC-V 的全新 Telink TLSR 9 系列高性能 SoC 芯片，将主要适用于可穿戴设备和各类 IoT 应用产品。
Telink TLSR 9 系列集成了 32 位 RISC-V MCU（晶心D25内核），标配版本最高运行速度达 96MHz，支持 5 级流水线，计算能力达 2.59 DMIPS/ MHz，CoreMark 跑分 3.54/MHz，此外还集成了 DSP 扩展指令以及浮点运算模块，便于音频算法和 Sensor 算法的开发。
发布时间：2020.08 产品主页：https://www.telink-semi.cn/products/multiprotocol-iot/
BL602 是一款 Wi-Fi + BLE 组合的芯片组，用于低功耗和高性能应用开发。无线子系统包含 2.4G 无线电，Wi-Fi 802.11b/g/n 和 BLE 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU，高速缓存和存储器。电源管理单元控制低功耗模式。此外，还支持各种安全性能。
BL702 是一款 BLE + Zigbee 组合的芯片组，用于低功耗物联网应用开发。无线子系统包含 2.4G 无线电，BLE5.0 和 802.15.4 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU，高速缓存和存储器。电源管理单元控制低功耗模式。此外，还支持各种安全性能。
发布时间：2020.08 产品1主页：https://www.bouffalolab.com/bl602 产品2主页：https://www.bouffalolab.com/bl70X
CH2601是基于玄铁E906的RISC-V生态芯片，最高主频220MHz，支持AliOS Things物联网操作系统、平头哥YoC软件平台及平头哥剑池开发工具(CDK)。
发布时间：2021.02 产品主页：https://occ.t-head.cn/vendor/detail/index?spm=a2cl5.14293897.0.0.d149132dVkpkXj&id=3878941840279867392&vendorId=3706716635429273600&module=1
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