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【查看厂商产品】NXP推出先进的i.MX应用处理器，为工业和物联网边缘提供易于部署的安全性、能效和可扩展性 2021-03-06

2021年3月1日美国东部时间上午7:00

通过超低功耗i.MX 8ULP、Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS和下一代可扩展的高性能i.MX 9应用程序处理器，扩展了其流行的i.MX应用程序处理器连续体

通过集成EdgeLock，为边缘处理器的安全性提供了巨大的飞跃™ secure enclave–一个自我管理、自主的芯片安全子系统，简化了最先进安全技术的部署

通过创新的energy Flex架构最大限度地提高边缘设备的能效

埃因霍温，荷兰，2021年3月1日（环球通讯社）--恩智浦半导体公司（纳斯达克：NXPI）今天宣布其EdgeVerse的扩张计划™ 其交叉应用处理器产品组合，包括i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS（云安全）Microsoft Azure Sphere认证系列，以及下一代i.MX 9系列高性能智能应用处理器。扩展包括EdgeLock secure enclave的新创新，以增强边缘安全性和Energy Flex架构，最大限度地提高能效。

恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）高级副总裁兼边缘处理业务总经理罗恩•马蒂诺（Ron Martino）表示：“边缘的下一次演进将由跨越数十亿台设备的分布式智能驱动，这需要在处理、能效和安全方面进行深刻的创新。”。“我们今天的发布，包括Microsoft Azure Sphere，标志着超低功耗处理和可信云到边缘安全的行业里程碑。”

EdgeLock secure enclave–自我管理、自主芯片安全子系统

NXP凭借其提供交钥匙安全解决方案的悠久历史，推出了EdgeLock™ secure enclave是一个预先配置的安全子系统，它简化了复杂安全技术的实现，并帮助设计者避免代价高昂的错误。它通过对关键安全功能（如信任根、运行时证明、信任供应、安全引导、密钥管理和加密服务）的自主管理，增强了对边缘设备的保护，同时简化了获得行业标准安全认证的途径。EdgeLock secure enclave智能跟踪终端用户应用程序运行时的电源转换，以帮助防止出现新的攻击面。

secure enclave将是i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS with Azure Sphere和i.MX 9应用程序处理器的标准集成功能，为开发人员提供广泛的计算可扩展性选项，以便在数千个边缘应用程序上轻松部署安全性。

安全与宁静的心灵与蔚蓝的球体

在初始部署后很长时间内保持边缘设备的安全是一项挑战，需要不间断的可信管理服务。NXP与微软合作，通过i.MX 8ULP-CS（云安全）应用程序处理器系列中的Azure-Sphere芯片到云安全，将此功能带给其客户。i.MX 8ULP-CS with Azure Sphere结合了在EdgeLock secure enclave上启用的Microsoft Proputo，作为内置于硅本身的安全信任根，并作为实现广泛物联网和工业应用的高度安全设备的关键一步。除了安全的硬件，Azure-Sphere还包括安全的Azure-Sphere操作系统、基于云的Azure-Sphere安全服务，以及十多年来持续不断的操作系统更新和安全改进。Azure Sphere芯片到云安全将在i.MX 9系列中的特定产品上启用，为开发人员提供更广泛的处理器选项集，以便在其更多产品上实现托管设备安全。

“这项合作将使一种全新的连接设备得到持续的安全改进的支持。i.MX 8ULP-CS与Microsoft Azure Sphere将为合作伙伴提供安全性、生产力和机会，”Microsoft Azure Sphere杰出工程师兼董事总经理Galen Hunt博士说。“通过将NXP i.MX系列芯片的强大功能和灵活性与智能、响应迅速的Azure Sphere大规模安全性相结合，客户可以满怀信心地改造产品、服务和体验，因为他们知道微软有自己的后盾。”

Energy Flex体系结构可定制特定于应用程序的电源性能配置文件

在芯片级优化能源使用正成为设计节能边缘系统的一个越来越重要的部分。NXP采用创新的Energy Flex架构，旨在延长电池寿命，减少便携式或插入式设备的能源浪费。

在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中，Energy Flex体系结构通过独特地结合异构域处理、设计技术和28nm FD-SOI工艺技术，比其前身提供高达75%的能效改进。在这些处理器中嵌入了一个可编程的电源管理子系统，它可以控制20多种不同的电源模式配置，以提供卓越的能效–从满功率到低至30微瓦。通过使用这一系列灵活的配置，原始设备制造商和开发人员可以定制特定于应用程序的电源配置，以最大限度地提高能效。

用于多传感器数据的高级智能应用处理器

基于市场成熟的i.MX 6和i.MX 8系列应用处理器，NXP的i.MX 9系列推出了新一代可扩展的高性能处理器。可扩展的i.MX 9系列汇集了更高性能的应用核心、独立的MCU（如实时域）、Energy Flex体系结构、具有EdgeLock secure enclave的最新安全技术以及专用的多传感器数据处理引擎（图形、图像、显示、音频和语音）。i.MX 9系列在整个系列中集成了硬件神经处理单元，用于加速机器学习应用程序。这也标志着恩智浦首次实现了Arm Ethos U-65 microNPU，这使得构建低成本、节能的边缘机器学习（ML）成为可能。在这个系列的第一个家庭将建立在16/12nm芬菲特类工艺技术与特定的低功耗优化。

有关这些产品和技术的更多信息，请访问恩智浦或联系恩智浦全球销售人员。

关于NXP半导体

NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克：NXPI）为更智能的世界提供安全连接，推进解决方案，使生活更轻松、更好、更安全。作为嵌入式应用安全连接解决方案的世界领导者，NXP正在推动汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场的创新。凭借60多年的综合经验和专业知识，该公司在30多个国家拥有约29000名员工，2020年实现收入86.1亿美元。更多信息请访问www.nxp.com。

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张明月

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主要标志

NXP i.MX 9应用程序处理器

NXP的下一代i.MX 9应用处理器重新定义了边缘的安全性和生产力