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【查看厂商产品】恩智浦半导体和摩根士丹利将推出工业和物联网边缘处理教学 2021-03-06

荷兰埃因霍温，2021年3月3日（环球通讯社）--恩智浦半导体公司（NASDAQ:NXPI）和摩根士丹利公司（Morgan Stanley&Co.LLC）将共同主办一个电话会议，为投资者和分析师群体提供一个关于恩智浦针对工业和物联网终端市场的创新边缘处理解决方案的深入更新和问答环节。电话将于美国东部夏令时（EDT）2021年3月17日星期三上午10:00接通。

此次电话会议将由恩智浦高级副总裁兼边缘处理总经理Ron Martino和摩根士丹利投资研究公司执行董事兼研究分析师Craig Hettenbach共同主持。

电话会议注册：

有意者请于https://cvent.me/7yQW0D获取电话会议拨入信息和唯一的访问ID。

电话将被录音，重播时间为30天https://morganstanley.webcasts.com/starthere.jsp？ei=1439326&tp\键=ad8abb087a

关于NXP半导体

恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）为智能世界提供安全连接，推进解决方案，使生活更轻松、更好、更安全。作为嵌入式应用安全连接解决方案的世界领导者，NXP正在推动汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场的创新。凭借60多年的综合经验和专业知识，该公司在30多个国家拥有约29000名员工，2020年实现收入86.1亿美元。更多信息请访问www.nxp.com。

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