航顺HK32MCU高校大生态之航顺/深信院联合发布SoC芯片“深信1号”并成立智能芯片设计工程中心。

2021年3月26日，中国职业技术教育学会微电子技术专业委员会（以下简称“微电子专委会”）在深圳信息职业技术学院（以下简称“深信院”）举行“增强职业教育适应高质量发展能力”专题报告会暨微电子职业教育全国师资培训（第二期）的开班仪式。

中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕，深圳市教育局副局长许建领，国际知名芯片制造企业资深运营总监、深圳分厂负责人秦宏志，深圳市航顺芯片技术研发有限公司创始人、董事长刘吉平等来自全国微电子专业领域的专家、学者、企业代表“线上+线下”同步与会。来自全国各地的18个单位近30名学员及深信院全体校领导、正高职称人员、中层干部和部门二级机构负责人现场聆听报告。开班仪式由党委副书记、校长王晖主持。

中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕充分肯定了深信院在引领中国职业教育微电子专业、集成电路专业作出的巨大努力，并围绕“三大定位”问题，表达了对高职院校主动服务国家战略，破解“卡脖子”难题的期冀。现场，航顺芯片与深信院微电子学院团队联手打造的SoC芯片——“深信1号”正式发布。