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【查看厂商产品】Cree | Wolfspeed和意法半导体扩大现有碳化硅晶片供应协议 2021-09-04

通过Wolfspeed®业务在碳化硅技术领域处于全球领先地位的Cree公司（Nasdaq:Cree）和在电子应用领域为客户提供服务的全球半导体领导者STMicroelectronics公司（NYSE:STM）今天宣布扩大现有多年长期碳化硅晶片供应协议。修订后的协议要求克里在未来几年内向ST提供150毫米的碳化硅裸晶片和外延晶片，目前价值超过8亿美元。

我们与中铁二院签订的长期晶圆供应协议的最新扩展将继续促进我们全球碳化硅基板供应的灵活性。它将继续为我们的全球碳化硅供应做出重要贡献，补充我们已经获得的其他外部产能和我们正在扩大的内部产能。该协议将有助于满足未来几年我们产品制造业务所需的大量需求，大量的汽车和工业客户计划将大量或逐步增加，”意法半导体公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery说。

随着汽车行业从内燃机转向电动汽车，基于碳化硅的电力解决方案在整个汽车市场的应用正在迅速增长，从而实现更高的系统效率，从而使电动汽车具有更长的续航里程和更快的充电速度，同时降低成本、降低重量和节省空间。在工业市场上，碳化硅解决方案可以实现更小、更轻和更具成本效益的设计，更高效地转换能源，开启新的清洁能源应用。为了更好地支持这些不断增长的市场，设备制造商有兴趣获得高质量的碳化硅衬底，以支持其客户。

Cree首席执行官Gregg Lowe表示：“我们非常高兴意法半导体将继续利用Wolfspeed碳化硅材料作为未来几年供应战略的一部分。”我们与设备制造商签订的长期晶圆供应协议目前总额超过13亿美元，有助于支持我们推动产业从硅向碳化硅转型的努力。我们的合作伙伴关系和在提高产能方面的大量投资确保我们能够充分利用我们认为是碳化硅应用的数十年增长机会。”

关于克里公司。

Cree是Wolfspeed®功率和射频（RF）半导体的创新者。Cree的Wolfspeed产品组合包括碳化硅材料、电源开关设备和射频设备，适用于电动汽车、快速充电逆变器、电源、电信、军事和航空航天等应用。有关其他产品和公司信息，请访问www.cree.com。

关于意法半导体

在ST，我们是46000名半导体技术的创造者和制造商，通过最先进的制造设施掌握半导体供应链。作为一家独立的设备制造商，我们与100000多家客户和数千家合作伙伴合作，设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战和机遇，以及支持更可持续世界的需要。我们的技术能够实现更智能的移动、更高效的电源和能源管理，以及物联网和5G技术的大规模部署。有关更多信息，请访问www.st.com。

前瞻性声明：

本新闻稿包含涉及已知和未知风险和不确定性的前瞻性声明，这些风险和不确定性可能导致实际结果与所示结果存在重大差异。由于许多因素，实际结果可能存在重大差异，包括我们可能无法以足够低的成本制造这些新产品，以具有竞争力的价格或可接受的利润率提供这些产品的风险；我们在提高生产能力以供应这些产品时可能遇到延迟或其他困难的风险；客户接受我们的产品；新技术和竞争产品的快速发展可能会削弱需求或使克里的产品过时；以及中铁二院向美国证券交易委员会提交的文件中讨论的其他因素，包括截至2020年6月28日的10-K表报告以及随后的文件。

Cree®和Wolfspeed®是Cree，Inc.的注册商标。

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