专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月19日至11月2日于台湾及大陆地区展开2021年新产品在线发表会，将展现合泰半导体深耕于智能生活与安全防护应用领域的全新IC/MCU开发成果，相关发表主题包括: 8/32-bit MCU、无线通信、安全防护、智能家电、无线感测、触控应用、健康与测量、电池及功率控制、BLDC马达控制及语音外设等产品领域之全新技术与应用方案。
本年度创新的嵌入式解决方案及各类终端产品如：安全防护包含各类型独立型CO探测器/PIR探测器、智能家电相关开发平台/数字传感器/变频空调控制/单管低功率连续加热电磁炉、无线感测应用如第二代IR接近感应数字模块及开发平台、健康与测量如反射式血氧模块/血压手表/体脂体温手表/八电极体脂秤模块、电源管理与充电产品、BLDC马达与风扇相关应用、BT5.2 BLE SoC 模块/Sub-1GHz模块等无线通信应用、STREAM音乐创意应用与APP/语音开发平台等全新产品应用可供参考。
合泰半导体年度新产品在线发表会将举办台北、华南、华东及华北等地区共六场次。合泰半导体提供客户高度集成且效率更高、安全性更好、用户体验更丰富的产品和解决方案，协助快速导入设计与量产，持续为客户和合作伙伴提供领先优势。
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