4月20日消息，比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。据官方介绍，BS9000AMXX系列是一款车规级8位通用MCU，该芯片采用S8051内核，主频最高为24MHZ，基于标准8051指令流水线结构，包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM。
目前比亚迪半导体产品阵营包括业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等，累计出货量达到了20亿颗。
比亚迪半导体股份有限公司于2004年10月15日成立。法定代表人陈刚。公司经营范围包括：一般经营项目是：，许可经营项目是：半导体(集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品)设计、制造及销售;半导体相关产品封装、测试及销售;半导体相关模组类产品设计、制造及销售;半导体相关材料及设备(含芯片、封装及其它材料)的研发、设计、制造及销售;半导体相关技术咨询、开发与转让;半导体相关软件的研发、设计、系统集成、销售和技术服务;半导体二手设备买卖;LED照明产品的研发、生产、销售、运营及工程安装;LED显示屏产品、路灯充电设计的研发、生产、销售、运营及工程安装;节能项目的运营、设计、工程施工及运营管理;合同能源管理;智慧路灯项目运营;其它相关配套服务;本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务;自有物业租赁、设备租赁及其它相关租赁业务;自营和代理各类商品及技术的进出口及销售等。
据了解，早在2018年，比亚迪半导体便成功推出第一代8位车规级MCU芯片，实现国产化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外设资源更加丰富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互补输出可以做BLDC控制，支持在线升级，完全满足行业对产品系统复杂度及系统功耗的开发需求。
比亚迪半导体表示，如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈，那MCU就是解决汽车智能化的关键，对汽车智能化发展起着决定性的作用。车规MCU芯片作为应用在车身安全控制领域的关键零部件，考验着公司对CPU、存储、模拟等技术以及对整车的理解，在安全性、可靠性方面需要经验和时间的积累。
2020年12月31日，比亚迪发布公告称，拟筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市。而在十天前，比亚迪就接受新加坡政府投资公司的投资调研问题也发布了公告，宣称将加快推进比亚迪半导体分拆上市，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。在年末一众主机厂埋头冲刺业绩之际，比亚迪接连加码，高调宣布加速半导体业务市场化运营，其分拆上市的决心可见一斑。从重组到分拆，比亚迪半导体的步步为营受益于新能源、智能网联汽车的创新发展，汽车半导体作为基础性、战略性产业，近年来需求量不断攀升，市场规模持续扩大。据盖世汽车研究院分析，未来几年汽车半导体单车价格将呈现逐年增加的趋势，到2030年有望达到600美元，届时中国汽车半导体市场总规模将达159亿美元。
4月15日上午，一年一度的省级科学技术领域最高级别盛会——广东省科技创新大会在广州召开。会上颁发了2021年度广东省科学技术奖。比亚迪半导体股份有限公司“高可靠性大电流IGBT器件关键技术研发及规模化应用项目”荣获2021年度广东省科技进步二等奖。“高可靠性大电流IGBT器件关键技术研发及规模化应用项目”，成功打造了国内车规级IGBT、FRD芯片设计与制造—模块设计与制造—整车应用的完整产业链，在科技成果和应用效果两方面，都取得了骄人的成绩，有力地推动了新能源汽车产业的积极、健康发展。
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