无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、意法半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA)，与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码: STM)，以及全球数字笔技术和重要的创新者Wacom公司宣布合作开发新的无线传感器模块，将数字笔的功能扩大到先进的手势、光标和动作控制层级，提升用户的使用体验。合作三方将利用各自的专业技术能力开发一个先进的传感器数字笔，OEM厂商可以利用这种数字笔来提升智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑、交互式白板或其他智能显示设备的产品价值。

“Active ES® (AES) Rear IMU Module”整合Wacom 的数字笔技术与意法半导体的定制版低功耗 6 轴惯性测量单元传感器和蓝牙低功耗系统芯片(SoC)，以及 CEVA 的MotionEngine™ Air动作控制软件，是一个低功耗的高度紧凑的数字笔解决方案，适合集成到任何外形尺寸的数字笔内。模块支持动作指向、手势控制和 3D运动跟踪，OEM厂商可以自定义修改模块参考设计，以实现一系列新应用、用户便利性和功能。这款传感器数字笔还可以用作会议演示无线控制器，通过自然的手部动作控制光标在屏幕上移动，还可以用一个手势代替一系列复杂的菜单和点击命令。该软件采用 CEVA 的方位补偿和自适应震颤消除专利技术，确保在各种应用领域提供高度一致的直观用户体验。

Wacom率先推出了有这些高级功能的AES Pen数字笔。AES Rear IMU模块的目标应用是即插即用的模块附件，通过适用的模块接口与Wacom 的 AES 数字笔无缝协同工作。使用 AES Rear IMU模块传感器可显著提高工作效率，简化商务人员、学生等不同用户的工作流程。AES Rear IMU模块支持用户以自然手势动作遥控设备，把以前的个人体验变成共享协作的使用感受。

Wacom技术解决方案业务部执行副总裁 Sayatake Komine表示：“我们一直在寻求改进客户的数字笔使用体验，我们与 ST 和 CEVA 的合作从多个方面扩展了数字笔的功能。手势、指向和动作控制创造了一个自然真实的用户界面，完美地补充了我们的数字笔功能，我们的AES Rear IMU Module模块可以把传感器功能应用无缝添加到AES系列数字笔中。”

意法半导体消费MEMS 业务部总监 Simone Ferri 表示：“随着用例创新，可安装在笔内的技术越来越多，数字笔采用率正在以惊人的速度增长，而且增长势头会继续保持下去。我们的 IMU 传感器的精度和小尺寸以及BLE SoC芯片非常适合在数字笔内集成传感器和连接功能，而参考设计可以让更多的Wacom客户使用这些技术。”

CEVA 传感器融合业务部副总裁兼总经理 Chad Lucien 表示：“我们很高兴与 Wacom 和 ST 合作，将我们的 MotionEngine™ Air 软件推入数字笔市场。我们软件代码量不大，能够在 BLE MCU上运行，为动作感知应用提供无与伦比的识别精度和控制功能。这款创新产品是我们三方合作的开发成果，保证OEM厂商获得生产级设计，在应用层级定制软件，实现体感数字笔的设计差异化。”

您可在https://youtu.be/4HpPTjFIqBk 网页可以观看体感数字笔的先进功能视频。

关于Wacom
Wacom 成立于 1983 年，是一家总部位于日本的全球性公司，在世界各地设有子公司和关联公司，在150 多个国家地区设立市场销售办事处，是世界排名前列的数位板、交互式数位屏和数字界面解决方案提供商。Wacom 直观输入设备的先进技术在世界范围内创造了激动人心的数字艺术、电影、特效、时装和设计，并为商业和家庭用户提供领先的界面技术来表达他们的个性。该公司还向服务于增量市场的领先制造商提供OEM 解决方案。Wacom 的界面技术被称为 Wacom Feel IT 技术，通过集成解决方案的方式提供给战略合作伙伴。大多数平板设备和 PC 制造商依靠这个先进的功能和可靠性来提供卓越的用户界面体验。有关 Wacom 产品的更多信息，访问 www.wacom.com

关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

关于CEVA
CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。
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