一直以来，缺芯少魂的问题一直都在困扰着我国科技行业的发展，从电脑、手机再到汽车、电视，国内能够供应芯片的企业少之又少，而这些行业基本又被国外垄断。据悉，我国每年进口芯片的花费甚至已经比石油还高，所以从这一点来说，国产企业自研芯片迫在眉睫。
不过幸运的是，华为的出现打破了国外企业在芯片行业的垄断情况。从当年海思k3v1芯片的孱弱不堪，到现在麒麟9000的强悍表现，这其中的提升不仅证明着华为的实力，同时也证明了我国的科技发展。
但遗憾的是，麒麟9000反而成了近几年华为自研的绝版产品，因为制造工艺上的束缚，让华为能研发却无法生产，阻断了华为发展的道路。并且随着高通、联发科等巨头接连出手，也意味着华为的优势将越来越小，国产芯片的发展又一次进入了迷茫的状态。
但让很多人意外的是，明明随着高通8芯片的出现，手机行业将迎来新一轮的换机潮，可越是在这个时候，华为的麒麟9000芯片的热度和话题度却越来越高，而究其主要原因，则是源自于高通的不争气。
随着MOTO Edge X30手机的正式发布，关于高通8芯片零售版的性能表现也随之出炉。从目前网上的测评结果来看，高通8芯片的GPU性能有着很大提升，CPU几乎没变，大型游戏的帧率表现也比较令人满意。但是在功耗和能效比的表现上，高通却又一次“翻车”了，因为从发热、功耗的角度来看，高通8并没有比高通888好多少。
作为人类智慧皇冠上的明珠，芯片在这个数字时代所扮演的角色日益凸显，不管是智能手机、移动通讯还是风口上的智能汽车、物联网设备，都需要芯片进行驱动。每当提到芯片，不少网友都会想到英特尔、高通、华为、英伟达等企业，因为这是与广大消费者直接接触的品牌。但这些仅仅是芯片设计企业，想要从PPT转化为成品，需要芯片制造企业进行代工。
在芯片代工领域，台积电、三星是行业中的两大翘楚，不仅实现了4nm制程工艺的商用，而且工艺要领先英特尔等其他代工企业两到三代。而台积电、三星两者相比，不管是良品率、产能，还是市场占有率台积电则更占优势，因此，台积电是苹果、华为、联发科等芯片企业的“座上宾”。
芯片制造不同于其他行业，由于投资金额巨大，行业内一直流传着“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”的说法，只有占领芯片制造行业的最高点，才能获得最大利益，尤其是在全球芯片需求量大增的背景下，世界芯片大战的“号角”已经被彻底吹响!
前段时间，美日宣布建立“美日芯片同盟”，其目的就是联手攻坚2nm工艺芯片的研发和量产，从而摆脱先进制造工艺对台积电、三星的依赖，另一方面是打造一条几乎完全封闭的半导体产业链，避免信息泄露到其他国家，从而实现美芯片制造技术的领先。其实这一目标并不是没有实现的可能，毕竟老美掌握着芯片制造所用到的EUV光刻机，日本掌握着芯片制造所用到的硅晶圆、光刻胶等关键材料，美日结合反而实现了真正意义上的“互补”。
作为半导体行业的“老二”，三星确实不甘一直喝汤，为实现代工领域“世界第一”的目标，不仅启动了“2030计划”旨在2030年实现对台积电的反超，而且还投巨资提升芯片良品率，造访ASML采购更多设备，希望在工艺、产能方面实现反超。
为了能够节省成本，现在来讲欧洲以及美国大部分的IDM开始慢慢将制造，封测等等环节向外转移，将利润最高的设计环节留在本国，巧的是，亚洲成为了芯片制造和封测两个环节的接收者。几十年的发展，使得亚洲地区在芯片制造，封装上有了绝对的话语权。
在芯片的整个制造过程之中，制造和封装试生产出一颗完整芯片最重要的环节，如果能够在这两个环节上拥有地位，那么就代表我们在半导体行业也有一定的话语权。最近几年来，中国科技巨头企业华为受到外面的打压，在芯片代工环节上出现了卡脖子的情况，而智能手机业务也面临着发展的瓶颈期。
作为全球产业链上最重要的客户，华为对于全球半导体市场的作用毋庸置疑，而在这场打压之中，美国限制了我国芯片供应链，但同时牵一发而动全身，使得自己经济损失近千亿，还打乱了整个半导体市场。
如果不是因为美国的打压，那么半导体市场根本就不可能迎来重新洗牌的机会，美国这样的行为，让我国以及很多欧盟国家意识到，半导体领域中被忽略的芯片代工制造究竟有多重要。
最近两年我国在半导体行业之中，不断进行追赶，成立了在2025年之前实现百分之七十的芯片自给率还在光刻机及清源等等各方面同时下手，取得了相当不错的成绩。说起来，最近我国在上面的突破是一个接一个，先是八英寸石墨烯晶圆诞生，在市中心国际7纳米芯片进入到实验室阶段，12纳米芯片即将会在今年实现量产。
八英寸石墨烯晶圆的诞生，意味着我国在半导体新兴材料碳基芯片上取得了领先的成绩，而这一点是美国很多国家都做不到的。两方面的突破对于我国半导体行业来讲有一定的作用，而且已经我国在芯片封测方面也迎来了一定的突破。
天水华天，通富微电以及江苏长电国内芯片封测，三巨头在全球十大封测企业排名之中，稳坐三强。而有相关媒体报道，封测三强去年的营收达到了24亿元，净利润增加了20倍，创下了历史新高的成绩。
其中天水华天的订单处于饱和状态，全年净利润达到7.85亿，而这三家能够获得这样的突破。最主要的原因还是因为受到国产替代的相关影响，在这样的基础之上，我国在封测领域的规模和实力也将会不断扩大。而目前除了封测三强之外，苹果今年才发力高端封测产业。
自从去年全球企业都陷入了缺芯环境之后，台积电、三星等晶圆体代工巨头都开始积极扩大芯片产能，并且也都加大了对芯片厂的投资力度，以此来缓解目前缺芯的局面。而两家巨头投资的力度也都不小，三星准备累计投资2000亿美元以上，台积电则是准备投资1000亿美元以上，并且是三年内。
并且值得一提的是，台积电、三星等企业也都在美开始建厂，当地相关部门也都答应会给企业一定的建厂补贴，这也能够为二者节省一定的费用。但让台积电没有料到的是，自己这边在美建厂刚有一点成效，美企这边就传来了消息。
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