8月3日-5日，以“智启新百年，善引新格局—‘十四五’汽车电子产业发展机遇与挑战”为主题的2022第四届汽车电子大会在浙江嘉善举行。本次大会由浙江省经济和信息化厅和中国电子信息产业发展研究院指导，由汽车电子产业联盟、中共嘉善县委和嘉善县人民政府主办。AutoChips杰发科技副总经理、上海途擎总经理马伟华受邀参会。作为大会开幕论坛高峰对话环节的特邀嘉宾，马伟华在现场与多位业界大咖就“汽车芯荒带来的机遇与挑战”展开讨论，同时分享了主题演讲《国产汽车芯片厂商助力智能电动车发展》。本次大会上，AutoChips的首颗智能座舱中控处理器芯片AC8015成功入围“汽车电子优秀创新技术与产品应用成果奖”。

 

图：2022第四届汽车电子大会现场

 

国产汽车芯片厂商SoC的道路还很长还要做更多事情

 

 图：马伟华主题演讲现场

 

在演讲中，马伟华从汽车电动化智能化浪潮引领车规SoC和MCU变革谈起，汽车EE架构变革将导致市场需要更多高算力高性能的自动驾驶SoC和智能座舱SoC。据IHS Markit预计，2024年座舱NPU算力需求将是2021年的10倍，CPU算力需求是2021年的3.5倍。全球使用多核SoC模组的智能座舱方案渗透率将在2025年接近60%，2030年超过80%，全球汽车主控SoC市场规模也将在2025年突破80亿美元。由此背景下带给国产汽车芯片厂商在SoC这条道路上将有更长的路要走，更多的事情要做。

 

 

 

 

车规MCU在智能电动车背景下迎来量价齐升和两极化发展趋势

 

汽车智能化及电动化推动了车规MCU量价齐升，传统燃油车MCU用量约70颗，新能源车MCU用量达300颗左右。2022年上半年全球新能源车销量421万辆，同比增长71%，国内占比59%，达到绝对全球领先，由此带来的是对车规MCU的爆发式增长需求。同时，车规MCU在技术层面则出现两极化发展趋势，一是逐渐向低成本小节点应用靠拢，二是要满足高算力、多接口的区域控制器等场景的需求。

 

 

 

杰发科技推出中高阶智能座舱域控SoC芯片AC8025和首颗功能安全MCU芯片AC7840x助力智能电动车发展

 

面对车规SoC和MCU这一历史性的变革，杰发科技早有布局。马伟华现场分享了杰发科技面向中高阶智能座舱域控SoC芯片AC8025，AC8025采用高性能的8核组合CPU（2*A76+6*A55），提升SoC整体运算性能，内置高性能NPU，可在座舱域扩展融合视觉处理的应用，具备高性能和高安全可靠性，AC8025能满足ISO26262 ASIL-B安全认证要求，提升座舱应用安全。同时，AC8025将高度复用AC8015的软件架构，节省客户的开发周期，提高产品的可迭代性，AutoChips私有SDK API向前完全兼容。

 

马伟华特别提到，随着智能座舱渗透率的逐年提升，到2025年达到60%以上，到2030年达到80%以上，我们坚信市场对智能座舱的需求一定是多样化的。这也就是为什么杰发科技在智能座舱领域有面向初阶的AC8015和面向中高阶的AC8025的布局，我们希望座舱多样化能有杰发的贡献。

 

杰发科技车规MCU前两代芯片已出货突破千万颗，至今年底将完成四代MCU布局

 

 

图：杰发科技MCU发展线

 

马伟华提到，从2018年推出国内首颗32位车规级MCU芯片AC781x至今，杰发科技MCU出货量2021年已突破千万颗，同时随着今年下半年AC7840x和AC7802x陆续量产上市，杰发科技将完成四代MCU布局，使得MCU品类更加丰富，汽车应用更加广泛。

 

图：杰发科技AC7840x典型应用

 

马伟华还在现场分享了AutoChips首颗满足功能安全要求的MCU AC7840x，AC7840x系列是AutoChips首款基于ARM Cortex-M4F 内核的车规级MCU，符合ISO 26262功能安全ASIL-B，支持AUTOSAR 4.4，提供MCAL及配置工具，并且拥有更大的Flash与更多的引脚。AC7840x的应用将更加广泛，尤其突破了对安全性、可靠性要求更高的底盘域和动力域应用。目前，AC7840x已经陆续送样，其中有客户已进入产品验证阶段。

 

马伟华参与高峰对话：面对“缺芯荒”国产芯片厂商应全面而分散布局产能

 

 

图：马伟华参与高峰对话

 

马伟华在参与高峰对话时表示，由于供需矛盾而引发的2019年持续至今的“缺芯荒”，应使国产汽车芯片厂商认识到全面而分散布局产能的重要性。包括国际大厂在内的汽车芯片设计企业，我们都过于集中化单一化布局产能，因此在面对突发情况时，我们的供应链就变得非常脆弱，抵抗风险的能力很低。

 

面对“汽车芯荒”，马伟华也给出了如何破局的答案：对于杰发这类汽车芯片设计企业，必须要加快新品研发速度，提高产品规划能力，并提前向代工厂布局锁定产能。同时，晶圆代工厂应看准未来汽车芯片市场，积极布局扩建产能。

 

马伟华参与高峰对话：国产汽车芯片厂商应紧密抓住汽车智能化电动化机遇

 

 

图：马伟华参与高峰对话

 

 

马伟华与现场的其他行业专家针对自主汽车芯片产业化发展路径和生态建设进行了深刻的交流。马伟华认为，随着汽车智能化、电动化的发展，汽车芯片的重要性及需求量逐日提升，国内的汽车芯片技术仍处于从0到1的起步阶段，不可能一步就做到全球领先，需基于我们自身所掌握的技术及所在的赛道，推动芯片产品迭代及功能升级，把芯片产品磨砺得更为优秀，进而具备全球竞争力，真正融入到全球的汽车供应链体系。

 

但是，中国的新能源智能汽车产业走在了全球发展的第一序列，这也给国产汽车芯片厂商带来了更多机会，因为我们本土企业更容易获取实时的新的需求，使得国产汽车芯片企业其实与国际大厂站在了一个起跑线，这是我们行业从未有过的历史机遇，应该牢牢抓住这个机会。

 

杰发科技首颗智能座舱中控处理器芯片AC8015成功入围“汽车电子优秀创新技术与产品应用成果奖”

 

图：AC8015入围“汽车电子优秀创新技术与产品应用成果奖”

 

本次大会，杰发科技首颗智能座舱中控处理器芯片AC8015入围“汽车电子优秀创新技术与产品应用成果奖”，以肯定AC8015智能座舱芯片领先的技术和广泛的应用。AC8015是杰发科技首款自主研发的车规级座舱SoC芯片，可用于开发一芯多屏入门级座舱、车载信息娱乐系统、Display Audio、3D液晶仪表等座舱域产品。AC8015已与国内外十余家系统供应商合作，累计出货量数十万颗，量产车型十余款。

 

此次大会，有来自中国工程院、欧洲科学院等国内外科研院所、知名高校、行业企业的百余位专家与企业家代表参会。杰发科技通过此次会议，与业内专家碰撞新思想，发表芯技术，围绕创新创造、先进示范、融合应用展开了深入交流探讨和产业对接。杰发科技将继续做好汽车芯片设计，修好产品攻关内功，在应用推广和产业协同上，与业内共建良好生态。