| 创新的研发技术揽获铃轩量产优秀奖

12月23-24日，2022中国汽车供应链峰会暨第七届铃轩奖盛典在武汉开幕，芯旺微电子入围的KungFu内核32位车规级MCU KF32A156，依托自主研发的技术能力、优异的市场表现和广泛的客户群体，荣获2022铃轩奖量产优秀奖。

KF32A156不但是国内首颗使用自研KungFu内核支持2路CANFD的汽车级32位MCU产品，还是国内率先进入汽车关键电控单元的产品，开创了国产MCU进入动力底盘控制域的先河，帮助国内Tier1和车厂摆脱了国际芯片品牌的缺芯困境。

KF32A156支持高达512KB ECC Flash，主频高达120Mhz，支持1路CAN2.0和2路CANFD接口、3个独立ADC模块、AES128硬件加解密单元和CRC32数据校验单元，可以覆盖大部分的车身控制应用系统，不仅广泛应用于BCM，仪表控制器，T-box、BMS管理，PTC热管理，空调压缩机，车灯控制系统等应用场景中，而且在EPB、EPS和VCU等关键底盘类系统中也已实现量产应用，使中国本土汽车芯片技术入主复杂汽车应用场景成为可能。

12月23日，集成电路半导体行业年度盛会“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet大会”在深圳召开，同期发布了“芯榜 · 芯未来”荣誉榜单，芯旺微电子凭借在汽车市场稳定的供货能力和大规模出货的优异表现，荣获2022年度中国车规级芯片企业奖。

芯旺微电子致力于打造国内本地化的供应链管理体系，从IC设计、晶圆制造到芯片封测，整个环节均在国内实现闭环运营。依托自主IP的技术研发优势，不仅能够和芯片制造企业形成技术互补，而且还能实现真正意义上的供应链安全。新冠疫情爆发以来，芯旺微电子本地化的供应链布局优势凸显，期间保障了所有最紧急的汽车零部件厂商对KungFu内核车规级MCU产品的需求，本地化供应链体系所呈现的稳定供货能力可见一斑。

规模效应对汽车芯片行业而言同样适用,产能的集中是产业发展的必然结果。凭借强大的国内半导体供应链和自建芯片测试产线，芯旺微电子已经具备大规模芯片生产能力，wafer、封装和测试三大月产能均在汽车芯片市场名列前茅。充足的产能不仅解了缺芯的“燃眉之急”，而且形成了明显的规模效应，使得KungFu MCU产品在汽车市场极具核心竞争力，出货量、销售额和盈利能力持续快速提升，加快了国产汽车芯片行业产能集中的进程。

向阳而生，逐光前行。未来，芯旺微电子将进一步发挥汽车芯片行业企业的示范引领作用，勇闯技术创新“无人区”，做深产业链，做厚防寒服，做宽护城河，勇攀创新发展新高峰，推动更多车规前沿技术的落地应用，为打造自主安全可控的中国汽车芯片品牌加码赋能。