由于电子科学技术的突飞猛进，电子产品的更新换代日益加速，不断向小型化、高密度化、高智能化发展。产品外形尺寸与元器件尺寸不断变小，然而元器件数量却呈现几何倍数增长，因此设计方向从电路板平面空间向立体空间...

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