2020年9月25日，芯旺微电子（ChipON）公告引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资，获得亿元左右投资额，将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。本轮融资由云岫资本担任独家财务顾问。
上海芯旺微电子技术有限公司CEO丁晓兵表示，本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步推进KungFu内核MCU的研发和商业化，芯旺微电子将坚持走创新发展之路，朝着“成为全球高可靠性嵌入式器件领域重要的一级”这一愿景不断迈进，秉承“核芯科技改变生活”的初心，持续推动国产全自主IP KungFu MCU技术生态系统建设，打造高可靠、低功耗、高性能的国产芯片解决方案， 通过不断创新的产品和技术，加速国产芯片在汽车、工业、AIoT领域应用落地的步伐，为市场提供差异化的MCU产品和服务，为用户创造价值！
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