【查看厂商产品】NEC为日本乐天移动公司选择NXP RF空中广播多芯片模块，用于大规模MIMO 5G天线无线电单元
2020-10-29
NXP RF Airfast多芯片模块支持NEC和Rakuten Mobile推出5G
东京和荷兰埃因霍温，2020年10月12日（环球新闻社）--NXP®半导体公司（NXP；NASDAQ:NXPI）和NEC公司（NEC；TSE:6701）今天宣布，NEC选择NXP为日本领先的移动网络之一的Rakuten Mobile提供用于大规模MIMO 5G天线无线电单元（RU）的射频空播多芯片模块操作员。
NXP图像
NXP的RF-Airfast多芯片模块为不同地区提供了跨频率和功率的共同足迹
NEC的巨型MIMO 5G天线RU具有5G开放式虚拟无线电接入网络（vRAN）接口，并已被乐天移动采用，用于其完全虚拟化的云本地移动网络。RU采用了极为精确的数字波束形成，实现了高效的大容量传输，并且易于安装，这是通过提高电路集成水平实现小型化的结果。
NXP新开发的AFSC5G40E38射频多芯片模块是为了满足日本5G基础设施部署的频率和功率要求而开发的。该设备是正在开发的NXP RF多芯片模块扩展组合的一部分，该产品可在全球范围内部署5G基础设施。NXP的RF-Airfast多芯片模块为不同地区的频率和功率提供了一个共同的覆盖范围，为网络移动运营商提供了更快的上市时间。
NEC与乐天移动（Rakuten Mobile）合作开发和制造5G基础设施，利用NXP的射频空播多芯片模块。
NEC无线接入解决方案部副总经理Kazushi Tsuji说：“NXP 5G RF空中广播多芯片模块支持日本5G基础设施所需的频率和功率水平。“该技术的灵活性、集成度和性能使我们能够快速有效地为5G基础设施开发无线电产品。我们很高兴与乐天和NXP合作，为最终用户带来5G体验。”
NXP的执行副总裁兼无线电电源部门总经理保罗·哈特说：“在NXP，我们一直在努力实现技术领先。”。“这一合作伙伴关系突显了我们向世界各国提供先进5G体验的愿景。NXP的Airfast多芯片模块为5G基础设施系统提供了高水平的集成度、易用性和性能。无论频段或功率如何。”
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