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芯片名称    芯片内核 封装类型 频率(M) FLASH(k) RAM(k) IO数量 低压(v) 高压(v) 工作温度(℃) 生产厂商 产品详情
STM32C011F6 Cortex-M0+ TSSOP20 UFQFPN20 3x3x0.6 48 32 6.00 18 2.00 3.60 -40~85 -40~105 -40~1 意法STM 产品详情
STM32C011F4 Cortex-M0+ TSSOP20 UFQFPN20 3x3x0.6 48 16 6.00 18 2.00 3.60 -40~85 意法STM 产品详情
STM32C011D6 Cortex-M0+ WLCSP12 1.7x1.42x0.6 P 0.35 48 32 6.00 10 2.00 3.60 -40~85 意法STM 产品详情
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