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杰发
]
杰发科技智能座舱芯片AC8015获佐思年度金智奖
2021-12-23
[
合泰
]
Holtek Released new MCUs for HT-IDE3000
2021-12-23
[
德州仪器
]
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行
2021-12-23
[
意法
]
STMicroelectronics Throws Down With REV Robotics’ “Switchbac
2021-12-23
[
意法
]
Wattpark, Geoflex and Vianova win Software République’s “Mob
2021-12-23
[
意法
]
意法半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列首发,让电源能效更高、体积更纤薄
2021-12-23
[
意法
]
STMicroelectronics and Politecnico di Milano Expand Semicond
2021-12-23
[
意法
]
意法半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展
2021-12-23
[
芯旺
]
芯旺微电子KF32A152荣获第六届铃轩量产类金奖
2021-12-09
[
合泰
]
CodeConfigV1.1.1 Release Note
2021-12-09
[
新唐
]
新唐科技荣获2021「台湾并购金鑫奖」年度最具代表性并购奖
2021-12-09
[
德州仪器
]
TI全新精密宽带宽ADC可提升数据采集性能,同时使尺寸和功耗减小一半
2021-12-09
[
意法
]
STMicroelectronics通过升级到NanoEdge,简化了连接设备和工业设备的机器学习软件开发™ 人工智能工
2021-12-09
[
灵动
]
灵动MM32F3270系列MCU开始批量供货
2021-12-08
[
微芯
]
Microchip持续扩大氮化镓(GaN)射频功率器件产品组合
2021-12-02
[
微芯
]
Microchip发布业界最通用的maXTouch®触摸屏控制器,提供极大的屏幕格式灵活性
2021-12-02
[
德州仪器
]
边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
2021-12-02
[
意法
]
意法半导体公司推出下一代安全微控制器,用于卡上生物识别系统和dCVV解决方案
2021-12-02
[
意法
]
A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅
2021-12-02
[
合泰
]
HOLTEK推出BC66F2123 Sub-1GHz RF发射器A/D MCU
2021-12-02
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