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• [笙泉] 笙泉科技(megawin) 与众不同 ; 最新MG82F6D32/MG82F6D64 MCU 问世 2021-09-03

• [微芯] Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件，助力客户使用PolarFire® FPGA平台进行基于C++的算法 2021-09-03

• [微芯] Microchip推出新型芯片级原子钟（CSAC），可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性 2021-09-03

• [微芯] Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃 2021-09-03

• [新唐] ITmedia Virtual EXPO 2021 秋 出展のご案内 2021-09-03

• [德州仪器] 深度对话 | TI Sitara? MCU 总经理：让实时处理更加简单经济？高性能 MCU 帮你忙！ 2021-09-03

• [兆易] GD32以广泛布局推进价值主张，为MCU生态加冕! 2021-09-03

• [灵动] 雄关漫道，十年灵动从头越——2021灵动MM32协作大会成功举办 2021-09-03

• [雅特力] 雅特力携高性能AT32 MCU精彩亮相全球MCU生态发展大会 2021-09-03

• [意法] 意法半导体的STM32U5通用微控制器实现PSA认证的3级和SESIP3安全认证 2021-08-11

• [意法] 意法半导体宣布普通股回购计划状态 2021-08-11

• [灵动] 灵动入选国家工信部专精特新“小巨人”企业 2021-08-11

• [德州仪器] TI新型湿度传感器具备超高可靠性，内置抗污保护机制可耐受恶劣工作环境 2021-08-11

• [德州仪器] 德州仪器公司（TI）发布2021年第二季度财务业绩与股东回报 2021-08-11

• [航顺] 航顺芯片成功入选工信部专精特新“小巨人”企业 2021-08-11

• [恩智浦] NXP半导体将出席即将召开的投资者大会 2021-08-11

• [恩智浦] NXP半导体公司公布2021年第二季度业绩 2021-08-11

• [恩智浦] NXP半导体和MOTER Technologies联手扩大联网车辆保险机会 2021-08-11

• [芯圣] 贺上海芯圣电子股份有限公司乔迁之喜 2021-08-11