随着新能源产业的加速发展，汽车行业电动化的步伐比预期更快，车用芯片的需求增加，加之车规芯片原有产能严重不足，迫使部分车企减产，汽车产业大变局悄然而至。2021年6月29日-30日，中国汽车半导体大会在上海隆重召开，大会重点围绕中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例以及芯片测试和功能安全等主题展开讨论，以求突破现有产业困局，助推汽车产业健康有序发展。芯旺微电子FAE总监卢恒洋受邀发表《超前布局：打造车规高端芯片解决方案》主题演讲。

 

 

 

卢恒洋表示，芯旺微电子于2009年便开始投入高可靠性MCU器件的研发设计，是大中华区最早可提供Grade 1级工作温度范围且内置100万次擦写寿命EEPROM的车规级MCU原厂之一。2012年KungFu车规级MCU开始广泛应用于汽车后装市场。2015年发布第二代基于KungFu8内核的汽车级MCU，同时引入AEC-Q100器件可靠性测试规范，进入汽车前装市场。2019年发布已量产多年且得到大批量装车验证的17款满足AEC-Q100可靠性认证的8位MCU，同年还量产了基于KungFu32内核的32位车规级MCU，入主汽车领域中高端市场，完成了产品和应用市场的双向升级。2020年引入中芯聚源、上汽恒旭和超越摩尔等战略合伙人，共同推进KungFu生态建设和商业化进程。2021年引入战略合作伙伴万向钱潮和三花弘道，整合汽车上下游产业链资源，全面布局DSP、多核MCU、模拟、以太网、射频和总线类车规产品，高筑竞争壁垒，提升市场竞争力。

 

 

凭借芯旺微电子雄厚的研发实力，不仅可向市场输送高可靠、高性能的基于KungFu IP的差异化产品，同时还可提供完备的开发套件：工具+开发环境+文档+套件+示例+库函数+系统，实现从产品到开发工具链的全覆盖，构建自主可控的护城河，打造独具核心竞争力的KungFu技术生态和产业生态。

 

 

核心车规产品线KF8A和KF32A两大系列型号近50款之多，具备良好的一致性和稳定性，满足汽车市场复杂环境的应用要求，符合AEC-Q100汽车质量认证标准，广泛覆盖车身控制、汽车电机与电源、汽车照明和智能座舱四大应用场景，涵盖整车MCU用量的80%左右，已大量进入汽车前装市场，与上汽大众、陕汽、长安、吉利、东风、福田、长城、北汽、安波福等建立合作伙伴关系。

 

近期KungFu车规级32位MCU家族再添新成员KF32A156，产品依据ASIL-B汽车功能安全等级、AEC-Q100 Grade 1级可靠性测试标准，拥有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CAN-FD，封装类型有LQFP144/100/64三种可选，宽工作电压为2.7~5.5V，可为汽车车身模块全部应用场景带来全新的应用体验，同时工作温度范围达到了Grade 1（-40～125℃）车规等级。

 

 

定位于汽车功能芯片的产品版图也在加速扩张，从已经量产的针对车载/车身控制ECU的32位芯片，到域控、网关控制型芯片，主频更高的车身控制型MCU；从带有DSP指令集的KF32D的DSC产品，主频可达200Mhz，Flash可达2M Byte，应用范围面向汽车BMS、汽车空调压缩机和汽车电驱动等电控系统，到多核系统32位车规级MCU，满足最高功能安全ASIL-D等级的底盘、制动、动力总成控制芯片，都在稳步推进市场应用和产品研发中。

 

芯旺微电子将进一步提升汽车市场的战略定位，发挥创新优势，聚焦高端车规芯片和KungFu内核的研发设计，乘势而上，实现核心技术和产业链关键环节自主可控，持续输出优质的产品和技术满足汽车产业转型升级需求，担负起企业应有的社会责任，为推动汽车新四化的发展作出更大的贡献。