为应对全球缺芯危机，加速推动自主创新，7月15日-16日，由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，以“应用引领，创新驱动”为主题的2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军、中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格、国家02专项技术总师&中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春等来自政府机构、相关联盟与行业协会的主要领导，国内外IC设计企业、汽车与零部件企业、电子整机与系统方案商等共计1700余名嘉宾出席了本届会议。

 

 

 

在7月16日活动同期的汽车电子创新论坛上，芯旺微电子FAE总监发表《超前布局：打造高端芯片解决方案的主题演讲》。卢总表示，国产车规MCU在汽车领域开发生态上还需完善，产品的技术迭代也需要应用场景下的量产经验支撑，芯旺基于十余年大量的前端量产经验，推出的车规新品KF32A156可应用于车身控制领域，在资源上依然保持了芯旺一贯的差异化特色，具备车身控制必须的5V电源系统，支持512KB Flash和64KB RAM，可同时支持2路CANFD，CAN接口总计达3路，还支持了3个独立的ADC和增强型高精度EPWM模块,可更好的应对车内电机控制。与此同时，KF32A156还具备一系列的功能安全机制，保护系统的可靠性运行，降低硬件随机失效率。不仅如此，芯旺微电子还继续沿袭了在打造应用生态上的优势，为客户准备了库函数和DEMO开发板，还在开发符合AutoSar规范的MCAL，将会支持用户开发AutoSar基础软件。

 

 

为推进汽车电子产业的配套体系和产业链发展，搭建我国汽车电子产业上下游联动机制的沟通平台，促进汽车电子产业持续健康发展，在同期举办的汽车电子创新论坛上，由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会等机构联合发布《汽车电子创新产品目录（2021）》,芯旺微电子KungFu系列8位&32位车规级多款MCU产品入选其中。

 

 

在7月16日举办的2021 ICDIA颁奖典礼上，芯旺微电子KF32A150系列车规MCU凭借产品测试的稳定性、完整性、合理性及大批量的前装量产数据，一举拿下“汽车电子集成电路创新奖”。KF32A150是KungFu 32位车规级MCU，采用自主内核处理器，具备高可靠高性能，车规级品质，资源丰富，数模混合等特性，可应用于各类车身电子控制模块。已进入数十家主流 Tier1供应商系统，在多款车型中应用达数百万颗。截止2021年7月，芯旺微电子已与APTIV、吉利汽车、长城汽车、上汽集团、长安汽车等十余家车企达成合作，还有多款样片在整车厂中验证测试。