2020年10月28日，第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。
华大MCU在本次“中国芯”优秀产品评选中荣获2项大奖：
无线物联网与仪器仪表专用超低功耗MCU芯片荣获“优秀市场表现产品奖”
医疗电子与智能传感器专用超低功耗MCU芯片荣获“优秀支援抗疫产品奖”；
HC32L136基于ARM Cortex-M0+内核，采用多项超低功耗设计技术，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驱动、运算放大器OPA以及多路UART、SPI、I²C等丰富的通讯外设，能够妥善处理功耗与资源之间的平衡，内建128位AES、TRNG硬件真随机数产生器和Unique-ID唯一序列号等安全模块，并支持1.8V~5.5V宽电压工作范围，具备高整合度、超低功耗、高可靠性特性。
基于华大半导体在超低功耗的技术积累，我们期待与客户合力共赢，共同推动物联网发展！
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